每日經濟新聞 2026-01-14 09:20:52
每經AI快訊，1月14日，帝爾激光在互動平臺表示，公司的TGV激光微孔設備，通過精密控制系統(tǒng)及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，為后續(xù)的金屬化工藝實現提供條件，可應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域。目前公司已經完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨，實現了晶圓級和面板級TGV封裝激光技術的全面覆蓋。
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