每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好，想了解一下公司的鍵和材料，金屬微球是否能應(yīng)用于先進封裝、高帶寬存儲產(chǎn)品中，目前此類產(chǎn)品市場拓展進度如何？

飛凱材料（300398.SZ）9月22日在投資者互動平臺表示，公司研發(fā)生產(chǎn)的鍵合材料、錫球等可應(yīng)用于先進封裝及HBM產(chǎn)品中。目前，公司正積極推動此類產(chǎn)品在客戶端的驗證與導(dǎo)入，?市場拓展進展順利，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)批量供應(yīng)。我們將持續(xù)根據(jù)客戶需求，深化相關(guān)材料的研發(fā)與生產(chǎn)。

（記者 曾健輝）

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