每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜文多    

9月4日，在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展上，中微公司（688012.SH，股價(jià)195.40元，市值1223億元）董事長(zhǎng)尹志堯做出重磅發(fā)言。他表示，半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)存在十大挑戰(zhàn)。同時(shí)，尹志堯提到了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中的惡性競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象，并列舉了15種行業(yè)內(nèi)卷的表現(xiàn)形式。比如現(xiàn)場(chǎng)解剖復(fù)制設(shè)備、設(shè)備商與零部件商不公平條款、利用媒體詆毀競(jìng)爭(zhēng)者等。

在解析“垂直整合壟斷嘗試”這一內(nèi)卷行為時(shí)，尹志堯詳細(xì)解釋道，歷史上有過不少大型芯片制造公司，既搞芯片制造又搞設(shè)備，還搞關(guān)鍵零部件，試圖通過產(chǎn)業(yè)鏈過分的垂直整合，達(dá)到壟斷目的。

過分垂直整合帶來不公平競(jìng)爭(zhēng)

目前，國(guó)際上的芯片制造商與芯片設(shè)備商高度分工。芯片制造以臺(tái)積電、三星、格羅方德公司等為代表，而芯片設(shè)備商以阿斯麥（ASML）、應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)等為代表。

國(guó)內(nèi)廠商中，芯片制造商與芯片設(shè)備商同樣高度分工。芯片制造商以中芯國(guó)際（688981.SH）、華虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）等為代表，芯片設(shè)備商以中微公司、北方華創(chuàng)（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）等為代表。

尹志堯之所以認(rèn)為垂直整合帶來不公平競(jìng)爭(zhēng)，就是基于上述行業(yè)特色。

芯片制造廠商處于產(chǎn)品良率爬坡階段或新工藝開發(fā)階段時(shí)，需與芯片設(shè)備廠商保持密切合作。但在合作過程中，芯片制造廠商需要非常關(guān)注對(duì)“Know How”（懂得如何做）的保護(hù)。

尹志堯在此次發(fā)言中也表示，其他芯片制造公司很忌諱購(gòu)買垂直整合公司的設(shè)備。因?yàn)榇怪闭项惞緟⑴c芯片制造或其設(shè)備進(jìn)場(chǎng)，可能會(huì)讓這些芯片制造公司的技術(shù)和商業(yè)機(jī)密泄露。

此外，做垂直整合的廠商也可能通過其芯片制造工廠，把一些“Know How”知識(shí)透露給其芯片設(shè)備廠商。

此前，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪ASML時(shí)，其工作人員就表示：“信息安全是一家公司最基本的商業(yè)承諾之一，尤其在全球化的背景下，合規(guī)和信息保護(hù)政策至關(guān)重要。”

或許，這正是芯片制造商與芯片設(shè)備商長(zhǎng)期高度分工的原因。尹志堯也表示，歷史上有些芯片（制造）公司曾搞過設(shè)備，但絕大多數(shù)都失敗了。

不要內(nèi)卷，要聯(lián)合

據(jù)盛美上海今年7月公告，隨著中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化目前已取得一定成效。

盛美上海介紹，在半導(dǎo)體設(shè)備各細(xì)分產(chǎn)品中，國(guó)產(chǎn)化率最高的是去膠設(shè)備，達(dá)90%以上，其基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。根據(jù)太平洋證券發(fā)布的《半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升，自主可控能力不斷增強(qiáng)》，熱處理、刻蝕設(shè)備和清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為20%左右。CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）、PVD（物理氣相沉積）設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為10%左右。此外，涂膠顯影設(shè)備正逐步實(shí)現(xiàn)從0到1的突破。

也就是說，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍有提升空間，其相當(dāng)一部分設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率還比較低。其中一部分原因是半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)通常需要巨額資金和漫長(zhǎng)的時(shí)間。

“加工微觀納米結(jié)構(gòu)已接近物理極限，需要集成人類創(chuàng)造的50多個(gè)學(xué)科知識(shí)和技術(shù)。”尹志堯表示，在此背景下，微觀加工設(shè)備的開發(fā)和進(jìn)入大生產(chǎn)，需要大量的研發(fā)經(jīng)費(fèi)和資金支撐。研發(fā)資金甚至是設(shè)備售價(jià)的10倍、30倍乃至100倍。

他因此認(rèn)為，應(yīng)該鼓勵(lì)小的設(shè)備公司和規(guī)模較大的公司合起來干，減低國(guó)內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的內(nèi)耗，促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展上，中微公司就推出了六款半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品。這些設(shè)備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關(guān)鍵工藝，彰顯了中微公司在技術(shù)領(lǐng)域的硬核實(shí)力。

封面圖片來源：視覺中國(guó)-VCG41N1560744134