每經AI快訊，4月8日上午，2023中國·鶴壁信息技術自主創(chuàng)新高峰論壇召開，龍芯中科技術股份有限公司副總裁張戈發(fā)布了新款高性能服務器處理器——龍芯3D5000。根據(jù)了解，龍芯3D5000通過芯粒（chiplet）技術將兩個3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務器市場的32核CPU產品。龍芯3D5000集成了32個LA464處理器核和64MB片上共享緩存，單機系統(tǒng)最多可支持四路128核。龍芯3D5000片內還集成了安全可信模塊工程。龍芯3D5000采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構，無需國外授權，具備超強算力、性能卓越的特點，可滿足通用計算、大型數(shù)據(jù)中心、云計算中心的計算需求。龍芯3D5000的推出，也標志著龍芯中科在服務器CPU芯片領域進入國內領先行列。 (大河報)