1月20日早盤(pán)，泛科技板塊集體下挫，半導(dǎo)體板塊延續(xù)調(diào)整。截至10:25，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌1.7%，科創(chuàng)芯片指數(shù)下跌1.3%。

從相關(guān)ETF看，近期資金呈現(xiàn)持續(xù)流入態(tài)勢(shì)。Wind數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)芯片ETF易方達(dá)（589130）連續(xù)3個(gè)交易日獲資金加倉(cāng)，合計(jì)近4億元，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）更是連續(xù)15個(gè)交易日“吸金”，合計(jì)超23億元。

招商證券研報(bào)稱，AI驅(qū)動(dòng)全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)邁入“超級(jí)周期”階段，供需錯(cuò)配帶動(dòng)產(chǎn)品漲價(jià)幅度超預(yù)期。國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn)，長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)存IPO節(jié)奏加速，看好上游半導(dǎo)體設(shè)備投資機(jī)會(huì)。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)聚焦半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，根據(jù)申萬(wàn)三級(jí)行業(yè)分類，指數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備占比超60%，在國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)中具備較強(qiáng)彈性；上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)則覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備為前兩大權(quán)重行業(yè)，合計(jì)占比約65%。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）、科創(chuàng)芯片ETF易方達(dá)（589130）分別跟蹤以上指數(shù)，可助力投資者一鍵打包半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)。