資金面看，軟件ETF（515230）近20日資金凈流入超27億元，汽車(chē)電子芯片數(shù)量翻倍增長(zhǎng)。

華創(chuàng)證券指出，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)正處于周期復(fù)蘇與結(jié)構(gòu)升級(jí)共振的關(guān)鍵窗口，在AI算力、先進(jìn)封裝與汽車(chē)電子“三輪驅(qū)動(dòng)”下開(kāi)啟量?jī)r(jià)齊升窗口期。AI算力芯片復(fù)雜度躍遷導(dǎo)致測(cè)試向量深度指數(shù)級(jí)膨脹，單芯片測(cè)試時(shí)間成倍延長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)機(jī)臺(tái)需求“量增”；同時(shí)，千瓦級(jí)功耗芯片對(duì)設(shè)備的主動(dòng)熱管理及信號(hào)完整性提出極端要求，推升單機(jī)價(jià)值量。先進(jìn)封裝使得KGD測(cè)試成為剛需，測(cè)試節(jié)點(diǎn)前移；異構(gòu)集成推動(dòng)SLT系統(tǒng)級(jí)測(cè)試需求，形成了ATE之外的流程新增量。汽車(chē)電子芯片數(shù)量翻倍增長(zhǎng)，AEC-Q100嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)下的三溫循環(huán)測(cè)試使得三溫設(shè)備需求剛性放大。測(cè)試設(shè)備貫穿制造全流程且后道價(jià)值量集中，是決定產(chǎn)能效率與產(chǎn)品良率的關(guān)鍵瓶頸。

軟件ETF（515230）跟蹤的是軟件指數(shù)（H30202），該指數(shù)主要反映軟件行業(yè)的整體表現(xiàn)，成分股覆蓋了各類軟件開(kāi)發(fā)及服務(wù)企業(yè)，側(cè)重于信息技術(shù)領(lǐng)域，包括但不限于應(yīng)用軟件、系統(tǒng)軟件等細(xì)分行業(yè)，以反映軟件相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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