興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)，環(huán)比增長(zhǎng)15.8%，創(chuàng)2009年以來最高季度增速。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB等環(huán)節(jié)價(jià)值量顯著提升，存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐步恢復(fù)。未來3年“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)工藝突破與驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)；CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。消費(fèi)電子領(lǐng)域，隨著榮耀、OPPO折疊機(jī)鉸鏈成功應(yīng)用及蘋果加大投入，3D打印技術(shù)加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、中框等零部件或開啟應(yīng)用元年。AI手機(jī)與硬件深度融合趨勢(shì)明確，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡有望成為AI Agent重要載體。全球折疊屏手機(jī)Q3出貨量同比增長(zhǎng)14%創(chuàng)歷史新高，高端市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦高端制造與科技創(chuàng)新領(lǐng)域，以反映中國(guó)芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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