我們來給大家分析一下光模塊環(huán)節(jié)的確定性——包括光模塊為什么重要、中國供應(yīng)鏈為什么始終穩(wěn)固，以及既然光模塊如此關(guān)鍵，海外企業(yè)為什么不自行生產(chǎn)、反而讓中國企業(yè)來賺這個錢？下面我們就給大家簡單分析一下。

目前，眾多大模型競爭激烈，參數(shù)量已達(dá)萬億級別，部分甚至達(dá)到幾萬億、十萬億級別。運行這類大模型需要龐大的GPU集群，因此我們常會聽到“萬卡集群”這類說法，這本質(zhì)上體現(xiàn)了算力需求的持續(xù)增長。當(dāng)前，英偉達(dá)是該領(lǐng)域主要的一個方案供應(yīng)商，此外還有博通等其他企業(yè)。在算力架構(gòu)中，需要用GPU組成服務(wù)器；連我們公司做量化投資，所用的小型服務(wù)器中也配備了兩張GPU卡。具體流程就是，多張GPU先組成服務(wù)器，多臺服務(wù)器再連接成數(shù)據(jù)中心，多個數(shù)據(jù)中心進(jìn)一步整合，形成更大規(guī)模的跨數(shù)據(jù)中心組合。

光模塊在其中承擔(dān)什么作用？核心是數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖饔谩槭裁催x擇光模塊？因為傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)連接方式就是銅連接，但銅作為實體材質(zhì)存在明顯局限：一是傳輸距離有限，二是數(shù)據(jù)量過大時會發(fā)熱，進(jìn)而引發(fā)故障。而光傳輸則具備顯著優(yōu)勢——我們知道這個世界上沒有什么東西的速度比光更快了，速度絕對是夠的，也就足以支持高并發(fā)、高運轉(zhuǎn)的數(shù)據(jù)傳輸需求。但光信號無法被服務(wù)器直接讀取，因此需要進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，而這一轉(zhuǎn)換正是通過光模塊完成的。因此，當(dāng)算力需求大幅增長，GPU往上不斷組成服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及跨數(shù)據(jù)中心體系時，光模塊的需求量會同步上升，而且非常難以替代。

我們知道2023年人工智能大爆發(fā)至今，計算芯片與光模塊的迭代始終同步。早期H100芯片配套的是400G光模塊，今年Blackwell架構(gòu)放量后，通信速率提升至800G，因此800G光模塊今年已進(jìn)入放量階段；明年光模塊速率可能進(jìn)一步升級至1.6T，因為這一速率對應(yīng)的是Blackwell的下一代架構(gòu)Rubin，Rubin的設(shè)計速率就是1.6T。目前800G光模塊單價約400多美元，1.6T光模塊單價則需1000美元左右。可見，從800G升級至1.6T時，光模塊價格并不是說更便宜，反而是還要稍微上一點；不過我們認(rèn)為，待1.6T光模塊放量后，單價可能從1000美元降至800美元，這一價格波動屬于正?，F(xiàn)象，且整體不會出現(xiàn)太多磨損。

此前有觀點認(rèn)為，光模塊迭代后價格會逐步下降，這一情況確實存在，但光模塊行業(yè)會持續(xù)推出新產(chǎn)品——例如1.6T光模塊之后，還會有3.2T光模塊問世。今年800G光模塊已實現(xiàn)出貨，明年應(yīng)該還是以800G為主；待Rubin架構(gòu)推出后，1.6T光模塊的滲透率會進(jìn)一步提升，未來則會向3.2T方向發(fā)展。因此，計算芯片迭代時，光模塊性能也會同步提升，光模塊市場整體呈現(xiàn)“量價齊升”的態(tài)勢。

我國光模塊企業(yè)在全球市場具備哪些競爭優(yōu)勢？目前我國光模塊企業(yè)的全球市場份額占比達(dá)60%。需要說明的是，我國光模塊技術(shù)水平并非全球最領(lǐng)先，尚未達(dá)到頂尖水準(zhǔn)，但我們的核心優(yōu)勢在于產(chǎn)業(yè)鏈完整——能夠在產(chǎn)量上充分滿足國際大廠對數(shù)量與質(zhì)量的雙重需求，這是我國光模塊供應(yīng)鏈最核心的競爭力。

為什么我國能占據(jù)60%的全球市場份額？正是因為即便技術(shù)并非最頂尖，但我們能滿足大廠的產(chǎn)能需求。當(dāng)然，我國光模塊技術(shù)也并不落后，能夠緊跟迭代節(jié)奏——從200G、400G、800G到1.6T，我們現(xiàn)在都跟得非常的快。

當(dāng)然，也有人說芯片技術(shù)門檻高于光模塊，光模塊簡單好做、易于進(jìn)入，未來可能有更多企業(yè)涌入這一市場。但我們認(rèn)為，新企業(yè)進(jìn)入還是比較難的，2023至2025年，中國光模塊市場還是牢牢把握在頭部幾家企業(yè)手中，市場格局相對穩(wěn)固。為什么？首先，光模塊在英偉達(dá)等芯片廠商的整體成本結(jié)構(gòu)中占比較低，海外大廠若要涉足光模塊領(lǐng)域，需投入精力優(yōu)化該環(huán)節(jié)，性價比不高，因此沒必要自行生產(chǎn)；其次，光模塊生產(chǎn)環(huán)節(jié)非?，嵥?，對小廠而言門檻較高；此外，我國具備完整的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，所有零部件供應(yīng)充足。海外部分企業(yè)雖能生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的光模塊，也能跟上迭代節(jié)奏，但無法滿足大規(guī)模產(chǎn)能需求。因此，這成為了我國光模塊企業(yè)的重要領(lǐng)先優(yōu)勢，也使得我國光模塊企業(yè)盈利表現(xiàn)良好，核心原因便是中國供應(yīng)商能跟上海外GPU廠商的發(fā)展步伐，形成了長期穩(wěn)定的上下游供應(yīng)關(guān)系。

我們可以參考蘋果產(chǎn)業(yè)鏈，多年來蘋果與供應(yīng)商的合作關(guān)系始終穩(wěn)定，不會頻繁更換供應(yīng)商，因為頻繁更換可能導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降，這一點也是上游芯片廠商十分看重的。因此，我們認(rèn)為A股光模塊企業(yè)的競爭優(yōu)勢較強，短期內(nèi)面臨的替代風(fēng)險較小，大概是這樣。

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芯片板塊方面，在資本市場中，我們真的是看著芯片產(chǎn)業(yè)鏈起來的。2018年我國芯片遭遇封鎖與禁運，自此，國產(chǎn)替代與自主可控的緊迫性就被提上了日程。

目前，隨著人工智能的發(fā)展，GPU領(lǐng)域的進(jìn)展備受關(guān)注。一兩年前，GPU在整體芯片市場的份額還非常小，不到5%，當(dāng)時國內(nèi)GPU廠商數(shù)量真的是非常非常少。但經(jīng)過這幾年慢慢的發(fā)展，國內(nèi)已有能對標(biāo)英偉達(dá)的GPU廠商，且在內(nèi)地實現(xiàn)落地并產(chǎn)生實際產(chǎn)出。此外，在GPGPU、ASIC類型GPU等領(lǐng)域，國內(nèi)也已出現(xiàn)能滿足自己GPU需求的供應(yīng)商了。從2018年走到現(xiàn)在，我覺得特別不容易，但我們確實在一步一步夯實國產(chǎn)替代與自主可控的基礎(chǔ)。

英偉達(dá)負(fù)責(zé)人黃仁勛今年曾提到，他們今年在中國市場的需求規(guī)模達(dá)500億美元，但后續(xù)其芯片在中國的實際銷量并不高，具體原因我們就不展開了。由此可見，英偉達(dá)當(dāng)時對中國芯片市場的預(yù)期規(guī)模至少為500億美元，這也反映出中國芯片市場的龐大潛力。結(jié)合前文提到的情況，目前國內(nèi)已擁有各類GPU產(chǎn)品——既包括能全面對標(biāo)英偉達(dá)的GPU，也涵蓋GPGPU及ASIC類型的GPU?？梢?，國內(nèi)半導(dǎo)體芯片制造能力正持續(xù)提升，且已開始進(jìn)入產(chǎn)能放量階段。

盡管目前部分國內(nèi)GPU企業(yè)尚未實現(xiàn)營收大面積轉(zhuǎn)正，因為早期研發(fā)與市場推廣需大量資金投入，但二級市場對該領(lǐng)域的認(rèn)可度較高，相關(guān)股票熱度與漲幅均十分顯著，具體個股我們不便提及，不太合適。整體來看，國內(nèi)算力目前處于“供不應(yīng)求”的階段，就是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場需求。因此我們認(rèn)為，AI技術(shù)與相關(guān)領(lǐng)域仍在持續(xù)發(fā)展，預(yù)計明后年國內(nèi)算力市場還是會有一個非常大的發(fā)展。黃仁勛曾表示，英偉達(dá)今年希望在中國市場實現(xiàn)500億美元的規(guī)模，且后續(xù)有望保持50%左右的增速，按此計算，不到兩年市場規(guī)模就要翻倍，增速是十分驚人的。

在AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的過程中，我們認(rèn)為算力需求仍將持續(xù)上升。目前，國內(nèi)各類GPU廠商均在加大研發(fā)投入、擴充先進(jìn)制程產(chǎn)能，且GPU良率也在不斷提升，這是很不容易的。因此，我們認(rèn)為國內(nèi)GPU產(chǎn)能實現(xiàn)規(guī)?；鲩L是大概率事件。未來我們也有望看到相關(guān)企業(yè)利潤增長，因為GPU在整個芯片領(lǐng)域中屬于利潤率較高的細(xì)分品類，其利潤彈性與利潤率均高于其他芯片，尤其是成熟制程芯片與低端芯片。

資本市場對這一邏輯也高度認(rèn)可，相關(guān)個股今年表現(xiàn)優(yōu)異。若投資者想在半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈中尋找高彈性標(biāo)的，可重點關(guān)注GPU領(lǐng)域。我們前面提到，一兩年前GPU在芯片市場的份額不足10%，因此具備極大的擴張空間。加之GPU制造與研發(fā)難度更高，利潤彈性也高于普通芯片，因此我們認(rèn)為GPU領(lǐng)域是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中彈性更大、未來前景更優(yōu)的細(xì)分方向。若投資者追求高彈性，可關(guān)注科創(chuàng)芯片ETF（589100）。

此外，回到自主可控的話題，我們還建議大家關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。為什么？當(dāng)前AI浪潮對先進(jìn)算力有極大的渴求，疊加外部環(huán)境倒逼，國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代已成為了一個必選項。在這一背景下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最緊缺的是什么？簡單來說，芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為上游設(shè)備與材料、中游設(shè)計與制造、下游封裝與測試三大環(huán)節(jié)。其中，封測環(huán)節(jié)技術(shù)含量相對較低，我國企業(yè)已具備較強競爭力；中游設(shè)計與制造環(huán)節(jié)目前發(fā)展態(tài)勢良好，但制造環(huán)節(jié)需依賴上游設(shè)備與材料，因此上游設(shè)備與材料才是真正的“卡脖子”環(huán)節(jié)，卡就卡在上游的設(shè)備與材料。因此，從自主可控與國產(chǎn)替代的角度出發(fā)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）也值得關(guān)注。簡單來說，若追求彈性，可選擇科創(chuàng)芯片ETF（589100）；若追求自主可控的確定性，可選擇半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。

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總體而言，存儲領(lǐng)域有一些投資者可能也非常關(guān)注，因為該板塊在今年三季度表現(xiàn)較好。我們認(rèn)為，存儲板塊表現(xiàn)亮眼的本質(zhì)原因也是AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展——英偉達(dá)GPU所使用的存儲顆粒為HBM，而GPU出貨量增長迅速，相應(yīng)的存儲需求也隨之快速上升，這是沒辦法的事情，是配套需求的必然結(jié)果。由于存儲需求上升且利潤率可觀，各大廠商就會紛紛將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向與AI相關(guān)、盈利性較好的HBM和DDR5等產(chǎn)品，導(dǎo)致老舊產(chǎn)品產(chǎn)能快速退出。因此，與AI相關(guān)、技術(shù)代際更靠前的存儲產(chǎn)品的價格上漲趨勢十分明確，核心原因便是AI產(chǎn)業(yè)擠占了大量存儲產(chǎn)能。

最近我們看到，盡管存儲大廠已將產(chǎn)能切到了與AI相關(guān)的DDR5和HBM產(chǎn)品，但仍無法滿足需求，因為AI產(chǎn)業(yè)擴張速度實在太快。因此，存儲領(lǐng)域無論是NAND還是DRAM價格均快速上漲。我們認(rèn)為，這一漲價趨勢不僅在三季度出現(xiàn)，四季度也將持續(xù)，即今年三四季度均會維持這一態(tài)勢，甚至明年仍可能延續(xù)。因為若計算芯片放量超出預(yù)期，或AI端側(cè)應(yīng)用落地情況改善，存儲產(chǎn)能的緊缺程度還將進(jìn)一步加劇。

目前，即便AI應(yīng)用仍處于訓(xùn)練研發(fā)階段，且僅有部分小規(guī)模應(yīng)用在運行，存儲產(chǎn)能就已經(jīng)不夠用了；如果未來真的出現(xiàn)了前面說的大量級的應(yīng)用落地，存儲產(chǎn)能必然更難滿足需求，緊缺情況可能進(jìn)一步加劇。因此，相關(guān)存儲廠商的利潤釋放節(jié)奏也將非常快。國內(nèi)也有幾家存儲企業(yè)表現(xiàn)較好，預(yù)計今年有上市計劃，但目前招股書尚未發(fā)布，未來招股書發(fā)布后，預(yù)計也將對二級市場形成一定催化作用。

我們注意到，目前市場上各類芯片類ETF中，存儲廠商的權(quán)重占比普遍不高——據(jù)我們觀察，各類芯片ETF中存儲廠商的最高占比不足20%，大多在10%出頭。因此，大家可關(guān)注另一個投資思路，即半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。為什么存儲擴產(chǎn)會為半導(dǎo)體設(shè)備帶來景氣提升的投資機會？因為存儲產(chǎn)能向AI方向切換后，相關(guān)存儲產(chǎn)品的生產(chǎn)需要更多刻蝕與薄膜沉積工藝，這將帶動刻蝕設(shè)備與薄膜沉積設(shè)備的需求放量。

目前，在半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)，光刻機領(lǐng)域尚未出現(xiàn)明顯突破，至少公開新聞中沒有看到，但在刻蝕、薄膜沉積、清洗等設(shè)備領(lǐng)域，我國的國產(chǎn)替代率正持續(xù)提升，表現(xiàn)較好。由于目前市場上尚無專門的存儲ETF，投資者難以直接通過ETF布局存儲板塊，且我們認(rèn)為未來存儲芯片廠商上市后，也將對半導(dǎo)體設(shè)備板塊形成催化，因此可適當(dāng)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。

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2026年技術(shù)趨勢明確，光模塊向1.6T升級，北美算力端通信ETF（515880）確定性較高，國產(chǎn)算力端可關(guān)注高彈性的科創(chuàng)芯片ETF（589100）與確定性較高的半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。應(yīng)用端當(dāng)前估值偏低，可根據(jù)自身風(fēng)格擇機布局，并且大規(guī)模應(yīng)用爆發(fā)后將進(jìn)一步拉動上游算力需求。

風(fēng)險提示：

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標(biāo)的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。

以上觀點僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險測評，并根據(jù)您自身的風(fēng)險承受能力購買與之相匹配的風(fēng)險等級的基金產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。