上海證券指出，2025年全球晶圓代工產業(yè)營收有望同比增長22.1%，AI和電動汽車將成為2026年市場最強勁的增長動力，預計出貨量同比增幅分別達24%和14%。隨著半導體供應鏈焦慮緩解，客戶庫存策略轉向健康水平，緊急訂單將推動2025年下半年晶圓代工市場表現(xiàn)超預期。AI HPC需求旺盛催生超大封裝需求，CoWoS方案面臨產能短缺、光罩尺寸限制及價格高昂等問題，部分云端服務業(yè)者開始轉向英特爾的EMIB技術。電子半導體行業(yè)2025年或迎來全面復蘇，產業(yè)競爭格局加速出清修復，盈利周期和相關公司利潤有望持續(xù)復蘇。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數從市場中選取涉及半導體材料生產、加工以及半導體設備制造等業(yè)務的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體產業(yè)上游領域相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數聚焦于半導體產業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)，具有較高的技術壁壘和成長潛力。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。