每經(jīng)記者｜張靜    每經(jīng)編輯｜賀娟娟    

光通信市場競爭加劇之際，國內(nèi)光芯片龍頭企業(yè)源杰科技（SH688498，股價546.51元，市值469.71億元）正式邁出跨市場上市步伐。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，近日，源杰科技發(fā)布公告稱，公司董事會已審議通過授權管理層啟動境外發(fā)行股份并在香港聯(lián)交所上市相關籌備工作。

從經(jīng)營業(yè)績來看，源杰科技此次赴港上市可謂恰逢其時。2025年前三季度，公司實現(xiàn)營收3.83億元，同比大增115.09%；歸母凈利潤1.06億元，同比扭虧為盈。

所在市場快速增長

源杰科技的核心業(yè)務聚焦在光通信領域的“心臟”——光芯片。作為極少數(shù)掌握IDM（垂直整合制造）全流程模式的本土企業(yè)，源杰科技已建立包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的完整鏈條。公司主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G及更高速率的DFB、EML激光器系列產(chǎn)品，以及50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源產(chǎn)品。

在AI算力需求爆發(fā)的背景下，源杰科技的數(shù)據(jù)中心市場CW（連續(xù)波）硅光光源產(chǎn)品逐步放量，驅動業(yè)績高速增長并同比扭虧為盈。2025年前三季度，公司營收3.83億元同比大增115.09%，凈利潤1.06億元實現(xiàn)扭虧為盈，其中三季度單季營收1.78億元，同比增幅高達207.31%。前三季度公司銷售毛利率高達54.76%，同比提升33.42個百分點。

高毛利率的數(shù)據(jù)中心業(yè)務大幅增加，顯著優(yōu)化了公司的產(chǎn)品結構，過去依賴電信市場的源杰科技，如今已形成“電信+數(shù)通”雙輪驅動格局。

當下，源杰科技所在的光通信芯片組市場正迎來快速增長。LightCounting預計，2025~2030年該市場復合年增長率將達17%，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。

中原證券關于源杰科技的研報分析顯示，EML和CW激光器芯片的短缺狀況將持續(xù)至2026年底。硅光子技術憑借其在低功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優(yōu)勢，正在逐步替代基于InP和GaAs的傳統(tǒng)光模塊。預計硅光子技術在光模塊市場中的份額將從2023年的27%提升至2030年的59%，這一趨勢恰與源杰科技的產(chǎn)品方向高度吻合。

2025年3月，為了滿足產(chǎn)能增長需求，源杰科技將50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項目投資額從1.29億元大幅提升至4.87億元，產(chǎn)能預計從2025年底開始逐步釋放。

2025年前三季度同比扭虧，未來業(yè)績可能有高增長態(tài)勢的情況下，源杰科技此次赴港上市可謂恰逢其時。

公司重視技術創(chuàng)新

近期，源杰科技啟動赴港上市籌備，成為又一家沖刺“A+H”雙平臺的本土科技企業(yè)。《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，這絕非偶然，而是其業(yè)務發(fā)展與資本市場周期共振的結果。

源杰科技最直接的訴求或是募資。公司正處于產(chǎn)能擴張和技術研發(fā)的關鍵期，50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項目投資額提升3倍，加上CPO（共封裝光學）、車載激光雷達等新賽道的研發(fā)投入，需要持續(xù)的資金支持。從行業(yè)競爭角度看，光芯片領域技術迭代迅速，公司需持續(xù)投入研發(fā)以保持領先優(yōu)勢。

據(jù)公告，源杰科技正在研發(fā)300mW高功率CW光源，并實現(xiàn)該產(chǎn)品的核心技術突破，以滿足與CPO/硅光集成的協(xié)同創(chuàng)新。針對OIO（光學輸入輸出）領域的CW光芯片需求，公司也已開展相關預研工作。

2025年前三季度，源杰科技研發(fā)費用率達14.28%，顯示其對技術創(chuàng)新的重視，也意味著持續(xù)的資金投入壓力。盡管源杰科技A股上市后已募集超13億元，但截至2025年1月，超募資金剩余僅3.67億元，難以覆蓋后續(xù)大額投入，赴港上市成為補充資本的重要選擇。

當然，源杰科技的赴港上市計劃，亦是其國際化戰(zhàn)略的關鍵一步。光芯片行業(yè)的核心客戶多為全球通信設備商和數(shù)據(jù)中心運營商，中國香港作為國際金融中心，能幫助公司對接全球資本，提升國際品牌知名度。

憑借在光芯片領域的技術積累，源杰科技有望在全球高端市場爭取更多份額。公告中明確提及“加快國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務布局”，與公司拓展境外客戶、進入全球供應鏈的業(yè)務目標形成呼應

從市場環(huán)境來看，時機也相對有利。隨著美聯(lián)儲降息周期開啟，港股流動性逐步改善，德勤預測2025年港股IPO（首次公開募股）融資額將達1300億~1500億港元，市場情緒回暖。

香港聯(lián)交所近年來持續(xù)優(yōu)化科技企業(yè)上市規(guī)則，對硬科技企業(yè)的包容性提升，為源杰科技這類高技術門檻企業(yè)提供了更友好的上市環(huán)境。

對于赴港上市事宜，《每日經(jīng)濟新聞》記者亦聯(lián)系源杰科技進行采訪，但公司公開電話顯示正忙，隨后記者發(fā)去采訪郵件，但截至發(fā)稿尚未收到相應回復。

源杰科技的赴港上市與業(yè)務擴張之路仍面臨多重挑戰(zhàn)。公司需應對供應鏈穩(wěn)定性的風險以及國際貿(mào)易壁壘的挑戰(zhàn)。特別是在全球科技競爭加劇的背景下，光芯片作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，其供應鏈安全尤為重要。

從赴港上市進程看，源杰科技提示，本次赴港上市需提交公司董事會和股東會審議，并需取得中國證監(jiān)會、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務監(jiān)察委員會等相關政府機構、監(jiān)管機構的備案或審核批準。這一過程“具有較大不確定性”。

如果成功在港上市，意味著源杰科技需要面對更復雜的國際資本市場環(huán)境和更嚴格的監(jiān)管要求。

從估值角度看，截至11月25日收盤，源杰科技股價報546.51元/股，總市值469.71億元，市盈率TTM（滾動12個月）仍高達468.27倍。這一估值水平不僅遠超科創(chuàng)板平均水平，也大幅高于A股半導體行業(yè)均值，反映出市場對科技企業(yè)的成長性給予了極高溢價，以及對其光芯片國產(chǎn)替代邏輯的高度認可。

封面圖片來源：視覺中國