每經(jīng)AI快訊，據(jù)經(jīng)濟參考報，債市“科技板”政策落地已逾百日，科技創(chuàng)新債（以下簡稱“科創(chuàng)債”）發(fā)行持續(xù)放量擴容。其中，銀行科創(chuàng)債發(fā)行近2500億元。在大型銀行引領下，中小銀行正密集入場。對此，業(yè)內專家表示，隨著政策支持力度的加大和市場機制的不斷完善，科創(chuàng)債的發(fā)行主體范圍、發(fā)行規(guī)模以及發(fā)債品種有望進一步擴大。未來相關銀行應建立“投貸債”聯(lián)動，實行差異化風險權重和不良容忍度，并強化產(chǎn)業(yè)研究能力。