8月28日下午，A股三大指數(shù)沖高回落，上證指數(shù)盤(pán)中上漲0.08%，通信、電子、銀行等板塊漲幅靠前，醫(yī)藥生物、紡織服飾跌幅居前。芯片科技股大幅走強(qiáng)，截至13點(diǎn)09，芯片ETF（159995.SZ）上漲4.43%，其成分股中芯國(guó)際上漲15.28%，瑞芯微上漲8.16%，寒武紀(jì)上漲8.15%，瀾起科技上漲6.55%，晶晨股份上漲4.33%。

消息方面，CINNO Research 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總投資額達(dá)4550億元，同比下滑9.8%，但半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢(shì)增長(zhǎng)53.4%，凸顯了中國(guó)在供應(yīng)鏈自主可控方面的戰(zhàn)略決心。

國(guó)泰海通證券指出，預(yù)計(jì)由于AI整體支出增加，以及Scale up技術(shù)趨勢(shì)帶動(dòng)交換芯片需求，25/26/27年中國(guó)交換芯片總規(guī)模預(yù)計(jì)分別為257、356、475億元，同比增速達(dá)61%、39%、33%。目前交換芯片整體國(guó)產(chǎn)化率較低，尤其是高端芯片市場(chǎng)，博通、邁威爾、英偉達(dá)等廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，交換芯片國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。國(guó)內(nèi)廠商隨著在高端速率上持續(xù)突破，市場(chǎng)份額有望逐步提升。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類(lèi)：008887；C類(lèi)：008888。