8月20日上午，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤中上漲0.12%，有色金屬、食品飲料、鋼鐵等板塊漲幅靠前，通信、計(jì)算機(jī)跌幅居前。芯片科技股走強(qiáng)，截至9:57，芯片ETF（159995.SZ）上漲0.37%，成分股三安光電上漲8.77%，華大九天上漲3.81%，寒武紀(jì)上漲1.94%，海光信息上漲1.48%，豪威集團(tuán)上漲0.78%。

消息方面，TECHCET數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)到約700億美元規(guī)模，同比增長(zhǎng)約6%。受AI相關(guān)需求推動(dòng)，晶圓投片量將持續(xù)增加，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2029年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)870億美元，CAGR達(dá)4.5%增長(zhǎng)。

華福證券研報(bào)指出，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)同步提升，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料迎來(lái)良好投資窗口期。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。