集成電路ETF（159546）漲超1.1%，芯片ETF（512760）漲超1.2%，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空間受關(guān)注。

興業(yè)證券指出， 3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域即將加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等精密零部件是潛在場(chǎng)景，3D打印消費(fèi)電子應(yīng)用元年有望開啟。AI手機(jī)、AI電腦、AI眼鏡等終端已超百款，成為拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的新增長(zhǎng)點(diǎn)，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡有望成為端側(cè)AI Agent的重要載體。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。臺(tái)積電2025年第二季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)期第三季度營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)。未來3年，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，同時(shí)CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升，未來將受益AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路領(lǐng)域相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有較高的科技含量與成長(zhǎng)性，行業(yè)配置集中在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)側(cè)重體現(xiàn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)，為投資者提供衡量該領(lǐng)域投資價(jià)值的基準(zhǔn)。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）；國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281），國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。