興業(yè)證券指出，AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等成為潛在場景，3D打印消費(fèi)電子應(yīng)用元年有望開啟。端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡有望成為重要載體。在中美緊張局勢(shì)下，中國大力推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，韓國8英寸晶圓代工廠訂單激增，中國本土晶圓代工企業(yè)迅速提升全球市場份額。2024年光刻先行，國產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破持續(xù)推進(jìn)，未來3年“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。OLED面板收入在2025年第一季度同比增長2%，得益于AR眼鏡、汽車、智能手表等出貨量增長。持續(xù)看好被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)、面板等上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢(shì)。

芯片ETF旨在反映滬深市場中半導(dǎo)體芯片行業(yè)上市公司的整體表現(xiàn)。該指數(shù)覆蓋了半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造及封裝等領(lǐng)域的公司，體現(xiàn)了中國半導(dǎo)體行業(yè)的綜合發(fā)展?fàn)顩r。成分股具有較高的行業(yè)代表性與成長性，能夠全面展現(xiàn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的整體市場表現(xiàn)。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282），國泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績的預(yù)測(cè)和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。