每日經濟新聞 2024-08-22 17:24:42
每經AI快訊，8月22日，宇晶股份在互動平臺表示，公司目前應用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設備已經在市場銷售；公司積極跟進第三代半導體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢，應用于12英寸的切割與拋光設備正在開發(fā)中。
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