利揚芯片：子公司完成晶圓激光隱切等技術工藝調(diào)試并將進入量產(chǎn)

每日經(jīng)濟新聞 2024-01-23 18:35:03

每經(jīng)AI快訊，利揚芯片(688135)1月23日晚間公告，公司全資子公司利陽芯（東莞）微電子有限公司近期已成功完成晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切等系列技術工藝的調(diào)試并將進入量產(chǎn)階段。該等系列技術工藝量產(chǎn)，將進一步豐富公司技術服務的類型，滿足全系列晶圓切割需求，有助于協(xié)同集成電路測試業(yè)務發(fā)展，預計對公司未來的市場拓展和業(yè)績成長產(chǎn)生積極影響。

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