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長電科技:目前XDFOI? Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

每日經(jīng)濟新聞 2023-07-03 14:17:05

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:著名分析師郭明錤點評公司將受益于蘋果iphone uwb制程升級以及英偉達h100的先進封裝,請問是否屬實?

長電科技(600584.SH)7月3日在投資者互動平臺表示,長電科技擁有業(yè)內(nèi)領先的SiP技術平臺,可根據(jù)各種終端應用場景為客戶打造定制化的智能終端SIP封測解決方案,具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢。其中包括了UWB相關產(chǎn)品的封裝并實現(xiàn)大規(guī)模出貨。同時長電科技也可為高性能計算提供一系列封裝和測試解決方案,目前XDFOI™ Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。

(記者 尹華祿)

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