每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司是否涉及先進封裝方面的技術？

經緯輝開（300120.SZ）5月23日在投資者互動平臺表示，投資者您好，公司本次募投項目產品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝（SiP）方式，系統(tǒng)級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個標準封裝件。系統(tǒng)級封裝產品靈活度大，可顯著減小封裝體積，實現更復雜的功能，在異構集成方面具有優(yōu)勢。

(記者 王可然)

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