每經(jīng)AI快訊，4月15日，在上海汽車(chē)芯谷·芯謀研究·全球（首屆）汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春在演講中稱(chēng)，過(guò)去三五年“補(bǔ)短板”、解決“卡脖子”問(wèn)題一直是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的主題，下一個(gè)階段不能只盯著補(bǔ)短板，更多要考慮建長(zhǎng)板，整個(gè)產(chǎn)業(yè)綜合能力的發(fā)展。葉甜春建議，做汽車(chē)芯片要從單純個(gè)體替代模式轉(zhuǎn)向基于國(guó)產(chǎn)芯片提供解決方案的模式。另外，汽車(chē)芯片更多是應(yīng)用的需求牽引，把整車(chē)廠的需求整合起來(lái)。 (澎湃)