每日經濟新聞 2023-03-03 16:21:58
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有沒有HBM技術內存產品呢？公司的封裝測試工廠能否實現大容量、高位寬的DDR組合擴展內存容量？提升DRAM性能，三星和SK海力士是公司的客戶嗎？相互有沒有合作？
朗科科技（300042.SZ）3月3日在投資者互動平臺表示，HBM技術屬于內存芯片設計技術與內存模組應用的結合，公司目前暫未涉及相關的內存芯片設計研發(fā)，但公司將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，積極進行研究和布局。
(記者 王瀚黎)
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